中国では、不良債権の証券化が盛んである。債務の証券化とは、借金が資産に「化ける」ことを指す。不良債権を抱える銀行にとっては、「死んだ資産」が「生きた資産」に生まれ変わるほどのメリットをもたらす。だが、不良債権の証券化を行っても、債務主（多くは不動産業界）は最終的に履行責任を免れない。時間稼ぎ目的で、不良債権の証券化という便法を利用しているのであろう。

『日本経済新聞』（２月２９日付）は、「中国、不良債権の証券化４６％増　内閣府分析」と題する記事を掲載した。

日本の内閣府は２月２８日、中国で銀行の保有する不良債権を裏付けにした証券化商品の発行額が２０２３年に前年比で４６%増えたとの分析を発表した。中国では不動産市場の停滞が地方政府や家計にも波及し、低成長の長期化が懸念されている。中国経済の停滞が続き、証券化商品の債務不履行が増えれば将来的なリスクにつながる。

（１）「内閣府が、年2回公表する報告書「世界経済の潮流」で、中国経済の足元の景気について持ち直しの動きに足踏みがみられると指摘した。不動産市場の停滞が長引けば「短期的な景気の足踏みにとどまらず、中長期的な成長の停滞が懸念される」と記した。中国の不動産開発投資は２２～２３年と連続で前年比１割程度減った。不動産企業では資金繰りの逼迫により、企業が負債の圧縮を優先して投資などの前向きな経済活動を抑制する「バランスシート調整」が始まった可能性がある」

中国では、不動産開発に依存した経済運営を行ってきた。これ自体が異常であることは、言うまでもない。安易な「土地本位制」（学術用語でない）に溺れた結果である。それだけに、正常化には相当の歳月が必要である。債務の証券化では乗り切れないのだ。

（２）「中国の名目GDPに占める不動産貸出残高の比率は、２３年９月時点で４１.８%だった。２０年８月に不動産企業向けの融資規制を導入した後、緩やかに低下したものの、１９９０年前後のバブル期の日本で２０%程度だったのと比べてなお高い水準にある。不動産への過剰投資の傾向があり、内閣府は調整が長期化するおそれがあるとみる」

中国は、名目ＧＤＰに占める不動産貸出残高比率が、２３年９月時点で４１.８%。日本は、１９９０年前後のバブル期で２０%程度だった。中国の不動産ブルの規模は、日本の２倍であったとも言える。中国が、日本よりも「重症」であることは間違いない。

（３）「中国は、低成長が長引けば金融システム全体にも影響が及びかねない。内閣府が中国の民間データベースを基に年別に不良債権を証券化した商品の発行額を調べたところ、２３年は４６６億元で２２年の３２０億元から４６%増えた。増加率は２１年、２２年は前年比で１０%未満にとどまっていた。２３年の内訳では、不動産市場の停滞を受けやすい住宅ローンの証券化が全体の５割を占めた。住宅ローンは２３年が２３６億元と前年から２.５倍に増えた」

２３年の不良債権の証券化は、４６％も増えている。２１～２２年は１０％未満であったから急増していることが分る。住宅ローンの証券化が、全体の５割を占めている。銀行経営にとって負担になっている証拠だ。

（４）「内閣府によると、中国では９０日超の支払いの遅れがあった場合などに不良債権とみなされる。中国の金融規制当局は２３年に銀行の不良債権に対して厚く引当金を積むよう求めており、不良債権のオフバランス処理が進んだ可能性がある。証券化商品の債務不履行が増えればリスクの芽となる。内閣府は「金融市場に過度にリスクを移す状況となっていないか、引き続き注視する必要がある」と指摘した」

銀行が、「不良債権のオフバランス処理が進んだ」としているのは、オフバランス（帳簿記載から外した）を進めて、財務内容に健全化が進んだようにカムフラージュしている結果である。だが、証券化商品の債務不履行が増えれば、リスクが拡大する。決して、不良債権が完全に消えた訳でない。一時的に、棚上げしたにすぎないのだ。

（５）「地方政府の財政悪化や、資金繰りが悪化する地方の融資平台（地方政府の資金調達機関）が抱えるリスクは、金融機関にしわ寄せする恐れもある。中国の金融当局は、政策対応として金融機関に地方融資平台の債務の返済期限の延長や借り換えに応じるべきだとの方針を示している。足元で金融機関の抱える不良債権比率は、中国の金融当局が発表した数値である２３年７～９月期の１.６%よりも悪化しているとの見方もある。シンガポール国立大などの推計によると、中国の１９年時点の不良債権比率は公式な発表よりも2～3ポイント程度高かった」

金融機関の抱える不良債権比率は、中国金融当局が発表している１.６%（２３年７～９月期）よりも悪化しているとみられる。隠しているのだ。

米国のレモンド商務長官は２月２６日の講演で、先端の半導体を巡り１０年後に米国が世界生産の２０%を占める目標を表明した。本格的に支給が始まったバイデン政権の巨額補助金をテコにする。だが、肝心の補助金総額は２８０億ドルに対して、申請額は７００億ドルにも達している。補助金、融資、融資保証の組み合わせで交付される可能性があり、プロジェクト費用の最大１５％をカバーするという。

『東亜日報』（２月２８日付）は、「米商務長官、半導体補助金発表を控え『多くが受けられないだろう』」

レモンド米商務長官が、米国に投資した半導体企業の多くが半導体法による補助金を受けることが難しいとの見解を明らかにした。サムスン電子やインテルなどに対する米政府の補助金発表が迫っている状況で出た発言なので、関連企業が神経を尖らせている。

（１）「レモンド氏は２６日（現地時間）、米シンクタンク「戦略国際問題研究所」（ＣＳＩＳ）の対談で、「６００以上の投資意向書を受け取った」とし、「悪いニュースは、企業の多くが補助金を受けられないということだ」と述べた。そして、「先端企業が要求した金額だけでも７００億ドル（約１０兆５０００億円）を超える」とし、「このため、私たちは（申請企業側と）厳しい対話をしている」と付け加えた」

ＴＳＭＣは、米国工場建設に当たって米国政府とかなりハードな交渉をしている。予定通りの補助金が得られなければ、日本から輸出すると圧力を掛けているほどだ。ＴＳＭＣにとって、日本は米国との交渉カードになっている。これは、ＴＳＭＣが日本での生産に大きな期待を賭けている証拠である。

半導体先端企業が、要求した補助金総額は７００億ドルである。補助金予算は、２８０億ドルである。２.５倍の補助金申請である。

（２）「２０２２年に成立した半導体法により、米政府は半導体製造施設に投資した企業に２８０億ドル（約４兆２０００億円）を補助金として与える計画だ。しかし、サムスン電子や台湾のＴＳＭＣなど、米国で半導体工場建設に乗り出した企業が要請した支援金の総額は、予算の２倍を超えるという。このため、多くの企業が投資をしても補助金を受けることが難しいということだ。レモンド氏は、「半導体企業の最高経営責任者が数十億ドルを要求すれば、私は『合理的な要求だが、半分受け取れても幸運だろう』と話す」とし、「その後、最終合意では希望金額の半分も受けられない。それが現実だ」と述べた」

レモンド商務長官は、補助金希望額の半分受け取れても「幸運」としている。ＴＳＭＣはサムスにとって、厳しい査定が見込める。米国の補助金に釣られて工場建設に入っており、いまさら建設中止は不可能だ。米国政府の「作戦勝ち」である。

（３）「ブルームバーグ通信によると、米商務省は３月末までに主要企業の補助金規模を発表する計画だ。しかし、今年１１月に大統領選挙を控えている状況を考慮すると、外国企業が補助金配分で不利益を受ける可能性は少なくない。サムスン電子は１７３億ドルを投じてテキサス州タイラー市にファウンドリー（半導体受託生産）工場を建設している。ＴＳＭＣもアリゾナ州フェニックス近郊にファウンドリー工場を建設中だ」

サムスン電子は、１７３億ドルを投じてテキサス州で工場建設中である。ＴＳＭＣもアリゾナ州で工場建設中だ。日本政府は、ＴＳＭＣに対して半分近い補助金を出すから、改めて日本の優遇策の大きいことを印象づける。日本への信頼が高まって当然であろう。

（４）「レモンド氏は同日、「２０３０年までに世界の最先端ロジック半導体生産量の約２０％を米国で生産できるよう、競争力のある先端メモリを生産する大規模工場の誘致が目標」とし、「米国は先端半導体の開発と設計、大規模製造能力を併せ持つ世界唯一の国になるだろう」と述べた。

米国は、２０３０年までにロジック半導体（非メモリー半導体）で世界シェア２０％を確保する、としている。米国製造業の競争力を強化する。中国は、米国に対して手も足も出ない形へ持っていく戦略である。

補助金の発表は、３月７日に予定されている大統領の一般教書演説前に行われると見込まれる。レモンド米商務長官は、先進的なチップ製造施設を支援するため、今年中に約１２件の補助金交付を発表する計画を示している。補助金、融資、融資保証の組み合わせで交付される可能性があり、プロジェクト費用の最大１５％をカバーするという。