日本、「混戦模様」日産、テスラが投資報道 鴻海はホンダ・三菱など3社へ「協業申入れ」
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中国ファーウェイが、AI半導体の受注を始めたものの、受託生産を担当するSMIC(中芯国際集成電路製造)の歩留まり率はなんと20%と異常な低さだ。台湾TSMCは、70%である。サムスンは50%程度で大赤字に陥っている。SMICが、20%とすれば「論外」だ。一応、「作れます」という程度の話である。それでも、サムスンは大々的に「受注開始」を発表した。中国政府のメンツがかかっているのであろう。
『ロイター』(11月21日付)は、「ファーウェイの最新AI半導体、来年初めに量産開始へ=関係筋」と題する記事を掲載した。
関係筋によると、中国の華為技術(ファーウェイ)は最新の人工知能(AI)半導体「アセンド910C」の大量生産を来年第1・四半期に開始する計画。一部のハイテク企業にサンプルを出荷しており、受注を開始した。米半導体大手エヌビディアに対抗する狙いがある。
(1)「生産は中国の半導体受託製造(ファウンドリー)最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)に委託しているが、米政府の制裁の影響で最新の露光装置を利用できないため、歩留まり率は20%前後にとどまっている。先進半導体の商業化には70%以上の歩留まりが必要とされる。関係筋によると、ファーウェイの現在の先端半導体「910B」もSMICに生産を委託しているが、歩留まり率は50%前後。このため、ファーウェイは生産目標を減らし、納品を遅らせている」
先端半導体は、一般に「7ナノ」以下を指している。SMICの歩留まり率は20%前後と言えば、「試作段階」の話だ。それでも、大々的に「AI半導体受注」とアドバルーンを上げている。内情を知れば知るほど、追い詰められている中国半導体の悲哀が伝わってくる。歩留まり率20%前後では、大赤字になっている。作れば作るほど、赤字が増えるのだ。サムスンは、「5ナノ」で50%の歩留まり率で大赤字になっており、事業縮小の方向へ動いているほどだ。SMICは、政府から赤字を全額補填して貰わなければ倒産するであろう。
(2)「中国は、米国の制裁を受け2020年以降、オランダの半導体製造装置大手ASMLの極端紫外線(EUV)露光装置を調達できない状態にある。EUV露光装置は最先端半導体を製造するために使用される。関係筋は「ファーウェイはEUVがないため、短期的な解決策が存在しないことを理解しており、政府・企業からの戦略的な受注を優先している」と述べた」
先端半導体は、EUV露光装置を使わなくても製造可能だ。古い装置で何度も印刷する「マルチパターニング技術」を用いれば、膨大な時間と低い歩留まりであるが生産可能である。ただ、わずかな量しかできないのだ。ファーウェイは、「5ナノ・スマホ」発売と騒がれた。だが、半導体はこの手間暇かかる職人芸の「マルチパターニング技術」である。
(3)「SMIC製の半導体は、半導体受託生産世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)製の半導体より性能が劣っており、アナリストや関係筋によると、ファーウェイはSMIC製の半導体をTSMC製の半導体で補完している。TSMCは先に、自社の半導体がファーウェイの910Bから見つかったと米商務省に通知。米商務省はTSMCに対し、AIに使用される先端半導体の中国顧客向け出荷を停止するよう命じた」
SMICは、EUV露光装置の導入を米国によって阻止されているので、手造りの「マルチパターニング技術」に依拠するほかない。TSMCの機械製造半導体と、SMICの手造り半導体の違いだ。中国はどうみても、勝負にならないのだ。