世界１位となった台湾半導体企業ＴＳＭＣは、ＡＩ（人工知能）半導体需要の急増に合わせ、台湾で１０工場の増設を検討していると伝えられた。その後、「後工程」について日本が技術的に進んでいることから、日本での生産を新たに検討している模様だ。これは、従来の日本における半導体工場建設と別プランみられる。
米インテルも、日本での開発拠点設置を検討しているという。サムスンは、すでに開発拠点設置にむけて動いている。こうして、日本の持つ半導体総合力（製造設備・素材・後工程）に注目して、世界の半導体企業が日本へ集結し始めている。
『ロイター』（３月１８日付）は、「日本に先端半導体『後工程』の生産能力、ＴＳＭＣが検討ー関係者」と題する記事を掲載した。
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。事情に詳しい関係者２人が明らかにした。検討は初期段階で、規模や時期など詳細は決まっていない。
（１）「同関係者らによると、ＴＳＭＣは「ＣｏＷｏＳ」（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）という同社独自のパッケージング工程を日本に導入することを選択肢の１つに入れている。回路を微細化する前工程の技術による性能向上が限界に近づく中、複数のチップを１パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね３次元実装して性能を向上させる先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。ＴＳＭＣは２０２２年、パッケージング工程の研究開発拠点を茨城県つくば市に設立したが、ＣｏＷｏＳの本格的な生産設備は、台湾だけにとどまる」
ＴＳＭＣは２２年、筑波に研究開発拠点を設けた。これには、日本の大学や半導体製造設備メーカーや素材メーカーなどが参加する大掛かりなものだ。ＴＳＭＣはすでに、日本技術を利用している形である。この延長で、日本においてＡＩ半導体の後工程を生産するのはごく自然な流れであろう。日本企業も、ここで「技」を磨いているので遅れを取ることもない。
（２）「同社は１月の会見で、ＣｏＷｏＳの生産能力を２４年に前年比で約２倍にする計画を公表し、２５年以降も増強する方針を示した。先端パッケージングは半導体各社が注力しており、別の複数の関係者によると、米インテルも日本での開発拠点の開設を検討している。インテルはコメントを控えた。韓国サムスン電子は、すでに横浜市に先端工程の試作ラインを新設することを決めた」
インテルは、非メモリー半導体でサムスンへ挑戦している。ＴＳＭＣに次いで世界２位になることを宣言し、米国政府も後押しする。こうなると、インテルはＴＳＭＣが日本で展開する戦術を傍観している訳にいかず、日本で研究開発拠点を設けるほかないと判断したのかも知れない。サムスンも横浜で先端工程の試作ラインを新設する。
（３）「各社とも、半導体の素材や製造装置に強みを持つ日本企業と連携し、開発力を強化したい考え。とりわけＴＳＭＣは、年内に稼働する熊本県の前工程の工場建設が順調に進んだことから、労働文化が似た日本を有望視していると、前出の関係者２人は言う。
半導体産業の復興へ多額の補助金を投入してきた経済産業省の幹部は、日本で先端パッケージングの生産能力が確保される場合、「支援したい意向がある」と話す。ＡＩの普及により、急速に高まる先端パッケージングの需要に対して「タイムリーに対応していく」とも述べた」
ＡＩ半導体は、世界的な供給不足に陥っている。生産の主力は台湾である。日本が、その製造工程の半分を担うとなれば、これまで予想もしていなかった「半導体展開」が始まる。１９８０年代後半、世界半導体の頂点に立った日本が、再び脚光を浴びる環境が整い始めた。
